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晶圆

ウエハ

晶圆

材料:Quartz、LiNbO3 、LiTaO3
晶圆种类:正反两面镜面加工 ※(正面:镜面加工,背面:#320~1200加工)

Wafer
Wafer

品质

项目 精度
・水晶石
・Q值
・inclusions
・Etch Channel
・1.8M 以上
・Grade Ⅱ 以上
・Grade 1 以上
外径尺寸D ±0.2mm以下
厚度 0.08mm以上
主定位边
(Orientation flat)
任意
主面光洁度Rq 0.5nm以下
面方位 ±5′以下
TTV 1μm以下
翘曲 50μm以下
外径尺寸 Φ50mm (2”) Φ76.2mm (3”) Φ100mm (4”)

晶圆研磨加工 LAP~Polishing

晶圆研磨加工 LAP~Polishing1
晶圆研磨加工 LAP~Polishing2
晶圆研磨加工 LAP~Polishing3
晶圆研磨加工 LAP~Polishing4

晶圆测定

晶圆测定1
晶圆测定2

晶圆测定图像(正反两面镜面加工)

晶圆测定图像(正反两面镜面加工)1
晶圆测定图像(正反两面镜面加工)2
晶圆测定图像(正反两面镜面加工)3
晶圆测定图像(正反两面镜面加工)4