晶圆

晶圆
材料:Quartz、LiNbO3 、LiTaO3
晶圆种类:正反两面镜面加工 ※(正面:镜面加工,背面:#320~1200加工)


品质
项目 | 精度 | |
・水晶石 ・Q值 ・inclusions ・Etch Channel |
・1.8M 以上 ・Grade Ⅱ 以上 ・Grade 1 以上 |
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外径尺寸D | ±0.2mm以下 | |
厚度 | 0.08mm以上 | |
主定位边 (Orientation flat) |
任意 | |
主面光洁度Rq | 0.5nm以下 | |
面方位 | ±5′以下 | |
TTV | 1μm以下 | |
翘曲 | 50μm以下 | |
外径尺寸 | Φ50mm (2”) Φ76.2mm (3”) Φ100mm (4”) |
晶圆研磨加工 LAP~Polishing




晶圆测定


晶圆测定图像(正反两面镜面加工)



